為了在2023年12月之前實(shí)現(xiàn)下一代微處理器的商業(yè)芯片和設(shè)計(jì)勝利，印度政府周三宣布啟動(dòng)數(shù)字印度RISC-V(DIR-V)計(jì)劃。RISC-V是一個(gè)免費(fèi)且開(kāi)放的ISA，通過(guò)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)作開(kāi)啟處理器創(chuàng)新的新時(shí)代。
Omdia的半導(dǎo)體咨詢(xún)總監(jiān)杉山和弘在4月初的SEMIJapan的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上公布了“半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”。重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)和車(chē)載半導(dǎo)體行業(yè)的主題。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道，源自東北大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)C&A與東北大學(xué)教授吉川彰的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種技術(shù)，能以此前100分之1的成本制造有助于節(jié)能的新一代功率半導(dǎo)體的原材料「氧化鎵」。新技術(shù)不需要昂貴的設(shè)備，成品率也將提高。計(jì)劃在2年內(nèi)制造出實(shí)用化所需的大尺寸結(jié)晶。
據(jù)路透社報(bào)道，顯卡價(jià)格大幅下跌可能預(yù)示著全球芯片危機(jī)將迅速結(jié)束，而這一問(wèn)題將成為本周公布業(yè)績(jī)的企業(yè)面臨的一個(gè)核心問(wèn)題。
著名咨詢(xún)機(jī)構(gòu)麥肯錫日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺問(wèn)題給出了幾項(xiàng)建議。
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