來(lái)自加利福尼亞州大學(xué)伯克利分校的科學(xué)家們已經(jīng)開(kāi)發(fā)并展示了一種新型的超薄硅納米線,其散熱性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于目前使用的技術(shù)。這一發(fā)現(xiàn)可能會(huì)帶來(lái)更小、更快的微芯片,但制造可能是一個(gè)問(wèn)題。
半導(dǎo)體「砍單風(fēng)暴」正式來(lái)襲,面板驅(qū)動(dòng)IC廠開(kāi)第一槍。受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休,業(yè)界傳出,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)二至三成,去年驅(qū)動(dòng)IC廠風(fēng)光大賺數(shù)個(gè)股本已成過(guò)去式;部分消費(fèi)性IC受大陸封控與通膨?qū)е孪M(fèi)緊縮壓力,也恐接棒砍單。
日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo),日本國(guó)內(nèi)使用于半導(dǎo)體制造、醫(yī)療機(jī)器等用途的氦氣短缺情況越來(lái)越嚴(yán)重,主因來(lái)自美國(guó)的海上運(yùn)輸混亂,加上俄羅斯入侵烏克蘭后、供應(yīng)停擺,且國(guó)際采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)加劇,日本「搶輸」中國(guó)等國(guó)家。氦氣是開(kāi)采天然氣時(shí)產(chǎn)生的副產(chǎn)物,生產(chǎn)國(guó)僅限于美國(guó)、俄羅斯、卡達(dá)等少數(shù)幾個(gè)國(guó)家,日本所需的氦氣全數(shù)仰賴進(jìn)口。
依據(jù)信息產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)Gartner公司分析師AlanPriestley估計(jì),目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn),但隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?,F(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來(lái),各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。
隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加,零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時(shí)間比往常延長(zhǎng)了2倍以上。由于原材料價(jià)格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺,設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán)。
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