5月28日，記者從2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上了解到，國際上寬禁帶（第三代）半導體材料、器件已實現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的跨越，成為推動信息通信、新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的新引擎。
參考消息網(wǎng)5月28日報道 據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站5月27日報道，在圍繞芯片技術和供應出現(xiàn)全球緊張之際，中國稱已與韓國一致同意加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈領域對話與合作。
中國商務部表示，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經(jīng)貿規(guī)則的嚴重背離，中方對此堅決反對。
2023年(第29屆)北京科技周現(xiàn)已開幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會場上，人工智能、生物技術、高性能計算芯片、量子、商業(yè)航天、智能裝備、機器人等各類“高精尖”科技創(chuàng)新成就正在展出。
近日，市調組織TECHCET發(fā)布了最新的碳化硅晶圓材料報告，其中預測，盡管今年全球經(jīng)濟和其他半導體材料市場普遍出現(xiàn)放緩
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