據(jù)澳大利亞科學(xué)預(yù)警網(wǎng)站7月8日報道,科學(xué)家首次成功地將兩種激動人心的材料結(jié)合在一起:一種是只有一個原子那么厚的超薄半導(dǎo)體,一種是能夠以零電阻導(dǎo)電的超導(dǎo)體。
去年以來,美國、歐洲、日本、韓國紛紛提出新的半導(dǎo)體投資計劃和發(fā)展目標(biāo),各國擴大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的行動進(jìn)一步升溫。但專家認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化趨勢是不可逆轉(zhuǎn)的,各個國家“閉關(guān)鎖國”打造全產(chǎn)業(yè)鏈難以實現(xiàn);未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)國家和地區(qū)的格局不會改變。
7月13日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布白皮書,對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點。白皮書指出,中國市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要,與中國擴大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%,并建議美國應(yīng)對半導(dǎo)體競爭應(yīng)基于技術(shù)競爭力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強。
7月15日,北京大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院。7月14日,華中科技大學(xué)未來技術(shù)學(xué)院和集成電路學(xué)院正式揭牌成立。在此前的4月22日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院也宣布成立。今年年初,國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部印發(fā)通知明確,設(shè)置“交叉學(xué)科”門類,并于該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科。當(dāng)高等教育界將目光聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè),眾多高校有望為我國集成電路人才培養(yǎng)“添磚加瓦”。
過去的半個多世紀(jì),半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律的軌跡高速發(fā)展,如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時代的需求,半導(dǎo)體行業(yè)也逐步進(jìn)入了“后摩爾時代”。
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