中國臺灣“行政院”副院長沈榮津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022國際半導(dǎo)體展”開幕典禮上表示，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷半世紀發(fā)展，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值達到4.1萬億新臺幣，晶圓代工與封測業(yè)皆位居全球第一、IC設(shè)計業(yè)排名世界第二，僅次美國。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，真正的半導(dǎo)體庫存風(fēng)暴尚未到來，不同供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)將在今年第四季度出現(xiàn)明顯分化，大多數(shù)無晶圓芯片制造商將繼續(xù)面臨客戶砍單，代工廠商表現(xiàn)將相對穩(wěn)定。
隨著各類智能設(shè)備如智能汽車、智能手表，智能家電、VR/AR等越來越多地走入人們生活，人工智能也在快速從“云端”走向“邊緣”。
今天，美國商務(wù)部正式公布拜登上個月簽署的《科學(xué)與芯片法案》落實的貫徹原則。
據(jù)科技日報報道，美國賓夕法尼亞州立大學(xué)和美國空軍研究人員創(chuàng)建了會“思考”的柔性導(dǎo)電聚合物材料。
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