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第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄
第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄
來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)
這個(gè)數(shù)據(jù)的出現(xiàn)，無(wú)疑是給如今“寒氣逼人”的半導(dǎo)體市場(chǎng)添了一把薪柴。眾所周知，如今全球芯片市場(chǎng)遇冷，不少半導(dǎo)體巨頭例如三星、ADM、美光、SK海力士、臺(tái)積電等，都多多少少出現(xiàn)了營(yíng)收下跌的情況。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年9月全球半導(dǎo)體銷量同比下降3%，這是2020年初以來(lái)首次下降。
對(duì)此，SEMI表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(zhǎng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對(duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)充滿信心。此前，SEMI預(yù)計(jì)2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商8寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加20%。其中，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以58%的增長(zhǎng)速度居首，其次為MEMS增長(zhǎng)21%、代工增長(zhǎng)20%、模擬增長(zhǎng)14%。
