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硅晶圓市況急轉(zhuǎn)直下 二三線廠恐最受沖擊
硅晶圓市況急轉(zhuǎn)直下 二三線廠恐最受沖擊
來源:電子時報
近期8英寸硅晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計后續(xù)可能蔓延到12英寸內(nèi)存用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯芯片應用，預期客戶端于Q4到明年Q1將進行庫存調(diào)整。
合晶8英寸硅晶圓產(chǎn)品比重較高，可能率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。合晶方面表示，8英寸需求仍維持穩(wěn)健，唯目前6英寸需求確實較弱。對于市況變化，環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前坦言，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數(shù)客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表示，今年還是以全產(chǎn)全銷為目標。
硅晶圓是半導體制造最關(guān)鍵的材料，由于晶圓廠新產(chǎn)能持續(xù)開出，擴大對硅晶圓需求，接單仍相對穩(wěn)健的領域。如今硅晶圓領域景氣反轉(zhuǎn)，凸顯半導體領域整體景氣修正狀況比預期嚴重，以至于最關(guān)鍵的材料拉貨動能也受影響。
