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機(jī)構(gòu)：2022年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備帳單增加，達(dá)264.3億美元
機(jī)構(gòu)：2022年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備帳單增加，達(dá)264.3億美元
來源:SEMI
由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》（WWSEMS）是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的匯總。
以下是以十億美元為單位的季度賬單數(shù)據(jù)，以及各地區(qū)季度間和年度間的變化。
