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系統(tǒng)廠商涌入芯片設計業(yè),短期勞動力供需緊張難解

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系統(tǒng)廠商涌入芯片設計業(yè),短期勞動力供需緊張難解

來源:SEMI


       隨著互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)廠商跨界半導體,開出豐厚待遇招募人才,人力資源問題日益引發(fā)業(yè)內(nèi)關注。
  
  根據(jù)SEMI預測,未來數(shù)年全球將有90家新的晶圓制造廠投入運營,在美國本土的新工廠就需要總計4到5萬名新員工填充生產(chǎn)線上各個崗位,連同設計、銷售、封裝等其他職位,對人力需求巨大。SEMI表示,其450個美國會員機構在最近12個月錄得8萬多個職缺。
  
  為了解決勞動力問題,美國廠商正嘗試在全球尋找對口人才,通過遠程辦公工具進行協(xié)作,并積極游說改變H1B簽證政策,還有企業(yè)如英特爾正大力延攬其此前在行業(yè)低谷期裁減的前員工重新入職。
  
  西門子EDA高管JosephSawicki預測,短期內(nèi)科技企業(yè)內(nèi)部化半導體研發(fā)的努力可能加劇勞動力短缺,不過長期看,有更廣泛公眾認知度的科技巨頭涉足半導體產(chǎn)業(yè),會吸引更多人選擇從事相關職業(yè),從而擴大人才供給。
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