ICinsights：半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年碰壁
ICinsights：半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年碰壁
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
行業(yè)研究公司ICinsights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體世界持續(xù)強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)可能會(huì)在2024年碰壁。
ICInsights預(yù)計(jì)2022年和2023年半導(dǎo)體收入將持續(xù)增長(zhǎng)，之后一年將出現(xiàn)市場(chǎng)調(diào)整。
“根據(jù)目前預(yù)計(jì)，2024年將是市場(chǎng)的下一個(gè)周期性低迷期，2025-2026年將恢復(fù)增長(zhǎng)”，ICinsights市場(chǎng)研究副總裁BrianMatas告訴TheRegister。
半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)性很大，在上升周期中，芯片需求超過供應(yīng)——正如我們現(xiàn)在所看到的——隨后是下降周期，導(dǎo)致供過于求。
公司調(diào)整制造以制造更多需求量大的芯片，但這最終導(dǎo)致市場(chǎng)上的半導(dǎo)體數(shù)量超過其需求。工廠減產(chǎn)或重新調(diào)整產(chǎn)能，直到清理掉多余的芯片庫存，然后重新設(shè)置市場(chǎng)進(jìn)入另一個(gè)增長(zhǎng)周期。
疫情期間芯片行業(yè)措手不及，芯片需求暴漲；在家工作推動(dòng)了對(duì)個(gè)人設(shè)備的需求，并且升級(jí)了數(shù)據(jù)中心以處理基于云的通信和協(xié)作平臺(tái)。這恰逢汽車電氣化，這推動(dòng)了對(duì)傳感器和廉價(jià)芯片（如電源管理集成電路）的需求。
半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)裂痕，隨著新工廠的上線，28nm制造節(jié)點(diǎn)明年可能面臨供過于求的局面。
ICInsights估計(jì)，2022年半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元，比2021年增長(zhǎng)11%。與2020年相比2019年25%的增長(zhǎng)，這是一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的增長(zhǎng)幅度。
ICInsights表示，從2020年到2022年的三年增長(zhǎng)將是該行業(yè)自1993年至1995年以來的首次實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩位數(shù)增長(zhǎng)。1990年代的連勝受到PC出貨量和DVD播放器等電子產(chǎn)品的推動(dòng)。該分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2026年，復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.1%，而2024年是下降的一年。
ICInsights預(yù)測(cè)，2021-2026l年，光、傳感器、分立器件（OSD器件）的總復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將以8.0%的健康速度增長(zhǎng)，IC總銷售額預(yù)計(jì)將以略低于6.9%的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的復(fù)合年增長(zhǎng)率從傳感器/執(zhí)行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。
傳感器/執(zhí)行器市場(chǎng)（預(yù)計(jì)2022年為243億美元）是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最小的主要產(chǎn)品領(lǐng)域，占銷售額的不到4%。然而，在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，汽車、手機(jī)以及便攜式和可穿戴系統(tǒng)（例如，智能手表和健身/活動(dòng)追蹤器）的傳感器銷售預(yù)計(jì)將顯著增加。此外，更多系統(tǒng)正在使用多個(gè)傳感器和傳感器融合軟件進(jìn)行多維測(cè)量，以支持更高的機(jī)器智能以及識(shí)別運(yùn)動(dòng)、了解位置和監(jiān)控周圍環(huán)境變化的能力。
預(yù)計(jì)邏輯IC市場(chǎng)將在主要IC類別中發(fā)布最強(qiáng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率。邏輯IC市場(chǎng)近年來表現(xiàn)非常出色，汽車專用邏輯和工業(yè)專用邏輯器件成為該領(lǐng)域整體增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)力。
“云計(jì)算、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器人技術(shù)、汽車電子、工業(yè)控制和自動(dòng)化將成為增長(zhǎng)動(dòng)力，即使智能手機(jī)和個(gè)人計(jì)算平臺(tái)等成熟市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展，”Matas評(píng)論道。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，對(duì)半導(dǎo)體的需求只會(huì)上升，盡管在此過程中管理起起落落會(huì)使判斷需求和投資變得棘手。雖然預(yù)測(cè)是一門不完美的藝術(shù)，但2023/4年對(duì)于該行業(yè)來說似乎是艱難的一年。
SIA：2021年，全球半導(dǎo)體銷售額和出貨量創(chuàng)下歷史新高
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天宣布，2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比，增長(zhǎng)幅度高達(dá)26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬億個(gè)半導(dǎo)體單元。
2021年12月的全球銷售額為509億美元，比2020年12月的總銷售額增長(zhǎng)28.3%，比2021年11月的總銷售額增長(zhǎng)1.5%。第四季度的銷售額為1526億美元，比上一季度的總銷售額增長(zhǎng)28.3%2020年第四季度，比2021年第三季度的總量高4.9%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示：“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司將產(chǎn)量大幅提高到前所未有的水平，以應(yīng)對(duì)持續(xù)高企的需求，從而實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和出貨量?！薄半S著芯片更加深入地嵌入現(xiàn)在和未來的基本技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增長(zhǎng)。為了確保更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新長(zhǎng)期集中在美國，美國政府必須迅速資助CHIPS法案對(duì)半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造的投資，作為兩黨競(jìng)爭(zhēng)立法的一部分。這樣做將大大加強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)鏈和技術(shù)領(lǐng)先地位。”
從區(qū)域來看，2021年美洲市場(chǎng)的銷售額增幅最大（27.4%）。中國仍然是最大的半導(dǎo)體單個(gè)市場(chǎng)，2021年銷售額總計(jì)1925億美元，增長(zhǎng)27.1%。2021年歐洲（27.3%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（25.9%）和日本（19.8%）的年銷售額也有所增長(zhǎng)。與2021年11月相比，2021年12月的銷售額在美洲(5.2%)、中國(0.8%)、歐洲(0.3%)和亞太地區(qū)/所有其他(0.1%)有所增長(zhǎng)，但在日本(-0.3%）則下跌。
幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域在2021年脫穎而出。模擬半導(dǎo)體是一種常用于汽車、消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)的半導(dǎo)體，其年增長(zhǎng)率最高，為33.1%，2021年銷售額達(dá)到740億美元。邏輯（2021年銷售額為1548億美元）和內(nèi)存（1538億美元）是銷售額最大的半導(dǎo)體類別。與2020年相比，邏輯產(chǎn)品的年銷售額增長(zhǎng)了30.8%，而內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額增長(zhǎng)了30.9%。2021年，包括微處理器在內(nèi)的微型IC的銷售額增長(zhǎng)了15.1%，達(dá)到802億美元。2021年，所有非內(nèi)存產(chǎn)品的總銷售額增長(zhǎng)了24.5%。汽車IC的銷售額同比增長(zhǎng)了34.3%，達(dá)到創(chuàng)歷史新高264億美元。
