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多家芯片制造商有望2至3年內(nèi)在印度建廠

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多家芯片制造商有望2至3年內(nèi)在印度建廠

來(lái)源:蓋世汽車(chē)


       據(jù)外媒報(bào)道,印度信息和技術(shù)部部長(zhǎng)AshwiniVaishnaw表示,在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵(lì)措施后,預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年內(nèi),至少有12家半導(dǎo)體制造商開(kāi)始在當(dāng)?shù)亟◤S。
  
  此前,全球芯片關(guān)鍵部件的短缺打擊了大量重要行業(yè),暴露了經(jīng)濟(jì)脆弱性。印度加入了日本、歐洲和美國(guó)等地區(qū)的行列,為本國(guó)芯片制造提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。
  
  上周,莫迪政府批準(zhǔn)了7600億盧比(約100億美元)的投資,在未來(lái)6年內(nèi)促進(jìn)印度的芯片生產(chǎn),此舉可能會(huì)幫助印度減少對(duì)昂貴的進(jìn)口半導(dǎo)體的依賴。目前,印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴于海外制造商。
  
  Vaishnaw表示,莫迪政府正致力于開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的芯片制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng),并將從2022年1月1日開(kāi)始接受公司申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼?!斑@項(xiàng)激勵(lì)措施的反響非常好。幾乎所有的大型芯片制造商都在與印度合作伙伴談判,許多公司希望直接來(lái)印度建立工廠?!?br/>  
  印度打算涉足芯片制造的多個(gè)階段,包括硅片制造和半導(dǎo)體封裝等。Vaishnaw表示,印度將從成熟的28nm至45nm零件的制造開(kāi)始,并將要求候選公司提交一份發(fā)展路線圖,以便逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。
  
  Vaishnaw表示,印度政府已經(jīng)通知了該項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃,并預(yù)計(jì)復(fù)合半導(dǎo)體部門(mén)、設(shè)計(jì)和封裝公司將在未來(lái)3到4個(gè)月內(nèi)獲得補(bǔ)貼批準(zhǔn)?!霸谖磥?lái)2到3年內(nèi),至少有10到12家半導(dǎo)體制造商在印度投產(chǎn),至少有50到60家設(shè)計(jì)公司會(huì)開(kāi)始設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品?!?/span>
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