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傳環(huán)球晶6寸SiC基板已供貨車用半導(dǎo)體廠 明年產(chǎn)能可望大增3倍
傳環(huán)球晶6寸SiC基板已供貨車用半導(dǎo)體廠 明年產(chǎn)能可望大增3倍
來源:鉅亨網(wǎng)
環(huán)球晶董事長徐秀蘭透露，明年同步擴產(chǎn)GaN（氮化鎵）與SiC（碳化硅），產(chǎn)能均將翻倍成長，且將在美國擴充SiC磊晶產(chǎn)能，新擴充的產(chǎn)能都已被客戶訂光。
目前，環(huán)球晶6寸SiC基板月產(chǎn)能約2000片，部分客戶已開始出貨，據(jù)悉，由于客戶需求強勁，明年6寸SiC基板產(chǎn)能將不只“翻倍增”，而是呈現(xiàn)“倍數(shù)成長”，可望擴增至5000片，也有機會進一步提升至8000片。
徐秀蘭先前就曾透露，SiC需求比預(yù)期強勁，發(fā)展速度需更快、規(guī)模也要更大，因此正持續(xù)加快產(chǎn)能擴增與送樣進度，并看好在電動車需求、各國內(nèi)燃機銷售禁令等帶動下，產(chǎn)能擴充速度快，每年產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）會很大。
目前全球SiC基板供應(yīng)龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆半導(dǎo)體與II-VI，兩者市占率共約35%，等于前三大廠就占全球高達95%的SiC基板產(chǎn)能。
隨著電動車市場爆發(fā)，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導(dǎo)體材料需求殷切，但目前全球SiC晶圓年產(chǎn)能僅約40-60萬片，且主流尺寸為6吋，每片晶圓能制造的芯片數(shù)量不大，仍遠不能滿足終端需求。
對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，徐秀蘭表示，即便2024年硅晶圓產(chǎn)能大量開出，需求仍大于供給，市場供需還是非常平衡健康，另外也說，環(huán)球晶現(xiàn)階段訂單能見度到2024年都沒問題，等于能見度延長一年。
徐秀蘭指出，整體半導(dǎo)體明年需求是可以放心的，預(yù)期明年成長幅度會比今年更大，包括第三代化合物半導(dǎo)體，目前環(huán)球晶現(xiàn)階段訂單能見度到2024年都沒問題，至于在化合物半導(dǎo)體方面，未來的成長動能雖然比第一代和第二代半導(dǎo)體的速度更快，但由于是新領(lǐng)域初期要希望5年內(nèi)產(chǎn)出，能達到整體半導(dǎo)體比的1成還有難度。
據(jù)悉，環(huán)球晶的長約在2018年時，約落在2-3年，而今年環(huán)球晶的長約已經(jīng)長達5-8年，顯示客戶主動要求簽長約的比例也持續(xù)升高。
徐秀蘭強調(diào)，同業(yè)擴產(chǎn)少數(shù)將從2023年下半年開出，最大量開出將集中在2024年初，當前已宣布在興建中的半導(dǎo)體廠對硅晶圓的需求量，大于已興建中的硅晶圓產(chǎn)能，因此即使2024年硅晶圓產(chǎn)能全開出，市場供需還是平衡健康。
談及明年價格，徐秀蘭表示，ASP確實將進步一些，但包括運費等成本壓力也很大，透過價格上漲，可彌補成本、新產(chǎn)能折舊費用等。
